層數
1-20 Layer
最大板厚
125.98 mil (3.20mm)
最小板厚(多層板)
12 mil (0.3mm)
最小板厚(雙面板)
8 mil (0.2mm)
最小內層板厚
2 mil
最大工作尺寸
550mm X 450mm
內層銅厚
0.3~5.0 oz
外層銅厚
0.3~4.0 oz
最小內層板厚
0.15 mm
最大縱橫比
1：8
外層線路之線寬/距
3/4 mil
內層線路之線寬/距
3/4 mil
最小SMT焊墊間距
8 mil (0.2mm)
最小BGA焊墊間距
6 mil (0.15mm)
最小防焊印刷寬度
3 mil (0.075mm)
防焊對位誤差控制
±2 mil
阻抗控制
Ω±10％
層間對位誤差控制
±6 mil(mm)
板彎翹(曲)
±0.7％
成行邊內縮距離
CNC 6 / V-Cut 15 mil
品質控管
管理
供應商管理
QA
原物料控管
IQC
製造生產服務
QC工程運行
生產作業流程
生產部門
自我檢查
生產部門
工程改善
IPQC
品質改善
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