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商品介紹
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製程能力3

SMT產線1


*基板最大尺寸:800㎜(長)×360㎜(寬)×4.0㎜(厚)。

*基板最小尺寸:50㎜(長)×50㎜(寬)×0.4㎜(厚)。

*零件最小尺寸:0402 可量產。

*IC 最小腳距:0.25㎜。

*BGA 球距:0.45㎜(最小);3.0㎜(最大)。

*BGA 球徑:0.3㎜(最小);1.0㎜(最大)。

*零件到零件最小距離:0.2㎜。

*民國92年起,開始導入無鉛製程。

*高速點膠機,可配合雙面作業。

*後段手焊組裝測試包裝